PCB技術(shù)五大發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表時(shí)間：2019/07/08 9:24:55 作者：陳超義 來(lái)源：陳超義 瀏覽量：500
? 1.更新制造工藝、引入先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備；2.符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 材料——耐熱性高、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小；
3.大力發(fā)展高密度互連技術(shù)(HDI)——HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代 PCB 先進(jìn)技術(shù)，它給 PCB 帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)化、微小孔徑化；
4.光電 PCB 前景廣闊——它利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成；
5.具有強(qiáng)大生命力的組件埋嵌技術(shù)——組件埋嵌技術(shù)是 PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。
